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上海嘉浩新材料科技有限公司
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LED封装
 
LED封装
 
一. LED固晶锡膏
热导率:
固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K)。
晶片尺寸:
锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。
触变性:
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可根据点胶速度调整大小。
合金选择:
客户可根据自己固晶要求选择合适的合金,SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求,SnSb10熔点为245-250℃,满足需要二次回流的LED封装要求,其热导率与合金SnAgCu0.5接近。
 
二 .LED硅胶
(1)贴片SMD硅胶EU7201
本系列产品专用于LED贴片封装生产等,具有高弹性,固化后有良好的弹性,高低温,在-50℃~260℃范围内长期使用,耐大气老化等。胶体具有高纯度,高透明度,对PPA、PCB线路板、电子元件有一定的粘接性,固化后具有一定硬度,粘附性附和密封性良好,耐黄变老化性能佳。胶体受外力开裂后可以自动愈合。EU7201硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅贴片(3528﹑5050﹑1210等)的生产,是生产大瓦功率LED最理想的硅胶,此产品最理想使用比例为A/B=1:1(重量比)。很适合用于平面无透镜大功率LED封装。粘附性和密封性良好,耐黄变老化性能佳。胶体受外力开裂后可以自动愈合。
(2)大功率LED透镜填充胶EU5261
本产品属于大功率LED透镜填充胶,分AB组份包装,A、B胶都为无色透明液体,A、B两组分开可长期贮存。外观无色透明粘稠液体,加热型固化,在封装过程中不存在气泡和隔层问题,透光率高,与PC外罩有良好的粘附性。冷热冲击试验也无裂胶和死灯现象。同时,具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能。
(3)大功率LED 调荧光粉硅胶EU8841
本产品为高弹性大功率LED专用硅胶,分AB组份包装,A、B胶都为无色透明液体,A、B两组分开可长期贮存。固化后具有良好的弹性,耐高低温,可以在-50℃~270℃长期使用。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后,具有不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。
(4)大功率LED 集成封装硅胶EU9321
本系列产品为高弹性大功率LED专用硅胶,分AB组份包装,A、B胶都为无色透明液体,A、B两组分开可长期贮存。固化后具有良好的弹性,耐高低温,可以-50℃~270℃长期使用。用于大功率LED集成封装,外观无色透明粘稠液体,流平性好,透光率高,固化后硬度大,热膨胀系数小,可以在-50℃~270℃下使用,耐热性优异,与各种支架﹑晶片和焊接金线,以及电气元件粘接性好,无脱胶和死灯现象。
(5)大功率LED MOLDING封装硅胶EU6571
本产品属于大功率LED Molding封装硅胶,外观无色透明粘稠液体,粘度大,触变性好,易于成型。折光率高,高低温长期透光率高,固化后硬度大,可以在-50℃~270℃长期使用。与各种支架﹑金属芯片和电气元件粘接性好,可有效保证LED产品的光通量,色温,光衰率低等要求,适用于无铅制程及回流焊等多种制程。
 
三.荧光粉
荧光粉通常分为光致储能夜光粉和带有放射性的夜光粉两类。光致储能夜光粉是荧光粉在受到自然光、日光灯光、紫外光等照射后,把光能储存起来,在停止光照射后,在缓慢地以荧光的方式释放出来,所以在夜间或者黑暗处,仍能看到发光,持续时间长达几小时至十几小时。带有放射性的夜光粉,是在荧光粉中掺入放射性物质,利用放射性物质不断发出的射线激发荧光粉发光,这类夜光粉发光时间很长,但因为有毒有害和环境污染等,所以应用范围小。
 
四.助焊膏
共晶封装助焊膏主要由聚乙二醇醚、异丙醇等有机原料制成,用于高性能、高熔点合金焊料共晶焊接,如锡/铅、无铅和锡金/银等界面焊接。该类助焊剂根据工艺条件均有不同粘度和规格。例如:低、中粘度的助焊剂可在倒装芯片贴装前喷涂到基板上。这些助焊剂也可滴涂在倒装芯片侧面,让助焊剂渗过芯片底部。粘度较高的助焊剂可印在焊盘上,或将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中。这些助焊剂可用于各种芯片粘着流程。
 
.导热胶
导热胶在晶体管、微处理器和散热片之间提供了最有效的导热系统,并省却了传统导热方法所需的机械坚固。导热胶有各种类型的胶粘剂以满足不同的应用需要。硅胶用于剧烈的温度循环,丙烯酸酯用于室温固化,环氧树酯用于耐久的抗环境性能。
               
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