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上海嘉浩新材料科技有限公司
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锡膏产品
 
锡膏产品
 
嘉浩科技开发的无铅无卤锡膏无毒无害、兼容性优良,完全满足RoHS等环保标准,能帮助电子组装等行业以更清洁、更环保的工艺制造产品,而且这些产品在使用期间及丢弃时更安全和符合环保要求。
 
产品类型
系列
产品名称
合金成分
熔点(℃)
主要应用
无铅
无卤
锡膏
系列
A1000
A1305
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
217
零卤素,可焊性好,焊点光亮,满足无卤素电子、电器等组装焊接的高可靠性要求。
A1105
Sn98.5Ag1.0Cu0.5
223
A1037
Sn99Ag0.3Cu0.7
217-227
A1007
Sn99.3Cu0.7
227
B1000
B1580
Sn42Bi58
138
零卤素,可焊性好,焊点光亮,满足无卤素电子、电器等低温焊接的高可靠性要求。
B1570
Sn42Bi57Ag1
138
B1350
Sn64Bi35Ag1
145-172
B1300
Sn69.5Bi30Cu0.5
149-186
B1170
Sn82.5Bi17Cu0.5
190-209
S1000
S1950
Sn95Sb5
232-240
零卤素,含锑合金,熔点高,通常应用在需要过两次回流焊接的电路板或集成模块上。
S1900
Sn90Sb10
245-250
S1890
Sn89Sb10.5Cu0.5
242
高铅
半导体锡膏
P1000
P1950
Sn5Pb95
308
属于高铅、高熔点合金,铅含量均大于85%,满
足ROHS指令的豁免条例,通常应用于功率半导体器件封装接,其合金与金铜、银相溶性好,焊接强度及残留阻抗高。
P1935
Sn5Pb93.5Ag1.5
296
P1925
Sn5Pb92.5Ag2.5
287
P1900
Sn10Pb90
275
P1880
Sn10Pb88Ag2
268
P1925In
In5Pb92.5Ag2.5
--

 

备注:
l 除产品列表中,还有其他形态及多种用途的焊接产品可供选择
包装:15g、35g、100g采用针筒包装,500g采用标准罐装,1000g采用罐装或针筒装。

 

 

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